Hintergrundfotos
  • DTMT-deutsch
  • Surface Technologies

Abblättern, Abfasen, Abflammen, Abgase, ABS, ABS Acrylnitril-Butadien-Styrol, Abscheidung, Abtragen, Aceton, Acryl, Acrylharze, Additivtechnik, Adhäsion, Adhäsion Verbesserung, Absorbieren, Adsorption, Aetzen, Aetzmaske, AFM, Aggregatzustände, Agilon, Aktivatoren, Aktive Spezies, Aktivgasstrom, Aktivieren, Aktivierung, Aktivkohle (A-Kohle), Aktor, Alodieren, Aluminium, Aluminium lackieren, Aluminium reinigen, Aluminiumoxid, Aminosäure, amphiphil, Anisotrop, anisotrop, Anlagenkomponenten, Anode, Anti Finger Print, antiadhesiv, antiadhesive Schichten, antihaftbeschichtung, antihaftbeschichtungen, antiseptische Reinigung, Anwendungsgebiete, Anwendungsmöglichkeiten, Anziehen, Arc, Argon (Ar), Asbest, Asbestanalyse, ashing, Atmosphäre, Atmosphärendruckplasma, Atmosphärendruckplasmaanlage, Atmosphärendruckplasmaanlagen, Atmosphärendruckplasmatechnologie, Atmosphärenplasma, Atmosphärenplasmen, Aufdampfen, Aufschrumpfen, Auger-Effekt, Autolack, Automatisierung, Automobilbau, Ätzeffekt, Ätzer, Ätzmaske, Ätzung, Bad, Bandbeschichtung, Bandlücke, Barrel Plasma Etcher, Barrel-Reaktor, Barriere-Schichten, Barriereschicht, Basismaterialien für Leiterplatten, bedrucken, beflammen, Beflammung, beflocken, beizen, Benetzbarkeit, Benetzbarkeit verändern, Benetzbarkeit verbessern, Benetzung, Benetzungsproblem, Benetzungstest, Berstversuch, beschichten, Beschichten von Kunststoffen, Beschichtung, Beschichtungen, Beschichtungsanlage, Beschichtungsanlagen, Beschichtungstechnik, Beschichtungstechnologie, Beschichtungsverfahren, BGA, Biasspannung, Biegen, Bindungsenergie, Blasfolie, Blitzentladung, Blocking, Bördeln, Bonddraht, Bonden, Brennen, Brünieren, Bügeln, CF4, Chemische Reaktionen, Chemisches Ätzen, Chemisorption, chip packaging, chirurgische Instrumente reinigen, Chrom, Chromschwefelsäure, Chronometer, Corona, Corona-Entladung, CVD, CVD Beschichtung, CVD Beschichtungen, Dampfstrahlen, Dauerfestigkeit, Dehnung, Dekapieren, Depolymerisation, desmear, Desmear Prozess, Desmear-Prozess, desmearing, Desorption, Dichtung, Dickschichttechnik, die bonden, die bonding, Diffusionsschicht, DLC, DLC Beschichtung, DLC Schichten, DLC-Schichten, downstream plasma, downstream reaktor, Downstream-Reaktor, Drehschieberpumpe, Drehtrommel, Druckleitung, Druckverfahren, dry, dryasher, drycleaner, dryetcher, dryoven, dünne Schichten, Dünnschichttechnik, Dünnschichttechnik, Dünnschichttechnologie, Dünnschichttechnologie, Duplex-Beschichtungen, Easy to clean, Edelkunstharze, Edelstahl, Eigenhärtendes Harz, Einfriertemperatur, Einsatzhärtung, Eisen, Elektrode, Elektron, Elektronegatives Plasma, Elektronenmikroskopie, Elektronenvolt, Elektronische Steuerung, Elektropositives Plasma, Elektrostatische Aufladung, Empfindlichkeit, Entfärbung, Entfetten, Entgasung, Entgraten, Entlackung, Entrosten, EP(D)M, Ethylen-Propylen-(Dien)-Copolymer, EPDM-profile, epilamisieren, Epilamisierung, Epitaxie, Epoxidharze, ESCA, Farbe des Plasmas, Feinstreiniger, Feinstreinigung, Festigkeit, fettfrei machen, Finish, Flämmen, Flammspritzen, fluorieren, Flußmittel, Folien, Folienbehandlung, Fotolack, Fotolacke, Funktionalisierung, Funktionsschicht, Funktionsschichten, Gallium Arsenid, Gallium-Arsenid, Galliumarsenid, Garnbehandlung, Gas Plasma, Gase, Gasentladung, Gasfluss, Gaszufuhr, GDOS, Gehäuse, Generator, Gewebebehandlung, GHz-Plasmaanlage, Gießen, Gitterschnitt, Gitterschnitttest, Glas, Glas ätzen, Glas kleben, Glasfaser, Gleichspannungsquellen, Gleiteigenschaft, Gleitlack, Glimmlicht, Graben, Graft Polymerisation, Gummi, Gummieren, haftfeste Oberflächen, Haftfestigkeit, Haftverbesserung, Haftvermittler, Halbautomatik, Halbleiter, Halbleiterblocktechnik, harte Schichten, Hartstoffbeschichtung, Hartstoffschichten, Hexamethyldisiloxan, HF-Generator, HIPIMS, HMDSO, HMDSO beschichten, hochreine Oberfläche, Hochspannungsentladung, Hochveredlung, hydrophil, hydrophile, Hydrophile Schichten, Hydrophob, hydrophobe, Hydrophobe Schichten, Hydrophobie, IC, ICP, Imprägnieren, Induktion, Induktives Plasma, Industrielle Plasma-Oberflächentechnik, Industrielle Vorbehandlung, Ion, Ionenimplantation, Ionenimplantation, Ionenplattieren, Ionenstrahlätzen, Ionenstrommeßsensor, Ionisation, Isotop, Isotrop, kaltes Plasma, Kammer, Katheter, Kathode, Kathodenfall, KHz-Plasmaanalge, Klebeeigenschaften verbessern, Klebeflächen modifizieren, Klebekraft erhöhen, Kleben, Kleben Automobilbau, Klebenut, Klebevorbereitung, Klebstoffe, Kleinflansche, Kohlenstofffaser, Kontaktwinkel, Kontaktwinkel verändern, Kontaktwinkel vergrössern, Kontaktwinkel verkleinern, Kontamination, Korona, Korrosion, Korrosionsschutz, Kraterbildung, kratzfest, Kratzfestigkeit, Kunststoff, Kunststoffaktivierung, Kunststoffaktivierungen, Kunststoffbeschichten, Kunststoffgalvanisierung, Kunststofflackierung, Kunststoffoberfläche, Kunststoffreinigung, Kunststoffveredelung, Kupfer, Kupfer reinigen, LABS-frei, LABS-Test, Labsfrei, Lack, Lackadhäsion verbessern, Lackbenetzung, Lackhaftung, Lackierbarkeit verbessern, lackieren, lackieren von Kunststoff, Lackieren von Kunststoffen, Lackierverfahren, Ladungsaustausch-Kollision, Langmuirsonde, LCP, Liquid Crystal Polymers, Leadframe, Leiterplatte, Leiterplatten aetzen, Leuchtstoffröhre, LF-Magnetronsputtern, LF-Sputtern, Lichtbogen, LIGA, LIGA Verfahren, Liga-Verfahren, Lithografie, Löten, Luftplasma, Magazin, Magnetischer Spiegel, Magnetron / Magnetfeldröhre, Magnetronsputtern, Magnetventil, Maske, medizinische Instrumente Reinigung, MEMS, Messtechnik, Metall, Metallisieren, MFC / Mass-Flow-Controller, MHz-Plasmasystem, Mikroaufrauhung Oberfläche, Mikrosandstrahlen, Mikrosandstrahlen, Mikrosystemtechnik, Mikrotechnik, Mikrotiterplatte, Mikrowellenplasma, Mikrowellentechnik, Miniaturisierung, Mittlere freie Weglänge, Modifikation, modifizierte Oberfläche, Molden, Molekül, Multilayer, Mumetall,

Nadelventil, Nano, Nanopartikel, Nanotechnologie, Nassfestigkeit, Nassverfahren, Neonröhre, Neutron, Nichtneutrale Plasmen, Niederdruck-Plasmatechnik, Niederdruckplasma, Niederdruckplasmaanlage, Niederdruckplasmaanlagen, Niederdruckplasmatechnologie, Niederdruckplasmen, Niedertemperaturplasma, Niedertemperaturplasmaanlage, Niedertemperaturplasmaanlagen, Nukleon, O-Ring-Beschichtung, OAUGDP, Oberfläche aktivieren, Oberflächenaktivierung, Oberflächen aufrauhen, Oberflächenbehandlung, Oberflächenbehandlungen, Oberflächenbeschichtungen, Oberflächenenergie, Oberflächenmodifizierung, Oberflächenoxid, Oberflächenprüfgeräte, Oberflächenreinigung, Oberflächenspannung, Oberflächenspannung verändern, Oberflächenspannung vergrößern, Oberflächenspannung verkleinern, Oberflächentechnik, Oberflächenveredelung, Oberflächenvergütung, Oberflächenvorbehandlung, Oberflächenzustand, Objekt, Objektträger, offenes Plasma, open air plasma, Optische Beschichtungen, oxidieren, PA Polyamid, PACVD, PAN Polyacrylnitril, Parallelplatten-Reaktor, PB Polybuten, PC Polycarbonat, PCB, PE (Polyethylen), PE Polyethylen, PECVD, Perfluoralkoxy - PFA, Permeation, PET Polyethylenterepthalat, PFA Perfluoralkoxy, Photolack, Photon, photoresist, Physikalisches Aetzen, Physisorption, Pirani-Sensor, Planartechnik, Plasma, Plasma ätzen, Plasma asher, Plasma Beschichtung, Plasma cleaner, plasma cleaner, Plasma CVD, Plasma Düse, Plasma-Dust, Plasma etcher, Plasma Feinstreinigung, Plasma Lichtbogenspritzen, Plasma Ofen, Plasma reinigen, plasma Reiniger, Plasma Reinigung, Plasma Sandstrahlen, Plasma Schicht, Plasma Schichten, Plasma Stick, Plasma Stift, plasma stripper, Plasma-Nitrierung, Plasmaätzen, plasmaätzen, Plasmaätzer, Plasmaaktivierung, Plasmaanlage, Plasmaanwendungen, Plasmaasher, plasmaasher, Plasmabehandlung, Plasmabeschichtung, Plasmaborieren, Plasmacarbonitrieren, Plasmacarburieren, Plasmachemie, Plasmacleaner, plasmacleaner, Plasmadiffusion, Plasmaeffekte, Plasmaetcher, plasmaetcher, Plasmahärten, Plasmamodifizierung, Plasmanitrieren, Plasmanitrocarburieren, Plasmaofen, Plasmapolymerisation, Plasmaprozess, Plasmareiniger, Plasmareinigung, Plasmaschicht, Plasmaschichten, Plasmasprühbeschichtung, Plasmastick, Plasmastift, plasmastripper, Plasmasystem, Plasmatechnik, Plasmatechnologie, Plasmatechnologie, Plasmaüberwachung, Plasmaverascher, Platine, Platinen aetzen, PMI, Polymethacrylimid, PMMA, Polymethylmethacrylat, Polimerisation, Polyamid (PA), Polybutylenterephthalat, PBT, Polycarbonat, PC, Polydimethylsiloxan, Polyethylenterephthalat, PE, Polyolefine, Polyoxymethylen, POM, Polypropylen, PP, Polystryrol, PS, Polytetrafluorethylen, Polytetrafluorethylen, PTFE, pom kleben, Positive Säule, PP Polypropylen, PPS Polyphenylensulfid, Primer (Haftvermittler), Prinzip Plasmaprozess, Probenhalter, Propfpolymerisation, Proton, Prozessgas, Prozesszeit, PTFE ätzen, PTFE beschichten, PTFE Beschichtung, PTFE Polytetrafluorethylen, PTFE-Beschichtung, Pulver beschichten, Pulverbeschichtung, Pulverbeschichtungen, PUR-H PU-Hartschaumstoff, PUR-W PU Weichschaumstoff, PVC, PVC Polyvinylchlorid, PVC-U hartes PVC, PVD, PVD Beschichtung, PVD Beschichtungen, PVD-Verfahren, PVF Polyvinylfluorid, Quarzglas, Radikalstellen, Randwinkel, Randwinkelabstimmung, reaktives ionen ätzen, Reaktives Ionenplattieren (RIP), reduzieren, Reibechtheit, Reinigen, Reinigung, REM, Rezipient, RIE, Säure, Spannungsversorgung, Sauerstoff, Schichtdicke, Schichteigenschaften, Schutzschicht, Schutzschichten, Schwefelhexafluorid, Sensorik, Siebdruck, Silber, Silicium, Siliciumcarbid, Siliciumdioxid, Siliciumnitrid, Silicon, Silikon entfernen, Silikone, Silikonfrei, silikonfrei machen, Silikonreiniger, Siliziumwafer, SIMS, SMD, Surface Mounted Devices, Technik, Sputterätzer, Sputteranlage, Sputtern, Stahl, Sterilisation, Strukturuntersuchungen, Synthese, Synthetische Fasern, Teflon ätzen, Teflon bedrucken, Teflon lackieren, Teflon verkleben, Teflon+hydrophil, Teflonoberfläche hydrophilisieren, Teflonoberfläche mattieren, Teflonoberfläche modifizieren, Teflonoberfläche verändern, Teilchenbeschleuniger, TEM, Tenside, Tesla, Testtinte, Testtinten, Tetrafluormethan, Textilbehandlung, Thornton-Diagramm, Tiefziehen, Titancarbid, Titannitrid, TOF-SIMS, TPA, Thermoplastisches Elastomer-Polyamid, Trennmittel, Trennmittelrückstände, Trockenätzen, Trockenätzverfahren, Trocknung, Trommelreinigung, Turbomolekular-Pumpe, Ueberätzen, UHP,Ultraviolett, UV-Strahlung, Überzüge, Vakuum-Plasma-Spritzen, Vakuumkammer, Verbundwerkstoff, Verbundwerkstoffe, Verdrillung, Veredeln von Kunststoffen, vergießen, verkleben, Verklebung verbessern, Verklebung verstärken, Verschleiß, Verschleißschutz, Verschleißschutzschicht, Verschleißschutzschichten, Verschmutzung, Versprödung, Vollautomatik, Vorbehandlung, Wälzkolbenpumpe, Wafer etcher, Waschechtheit, Wasserlack, Wasserstoff, Wasserstoffplasma, Zugversuch



Geschäftsfeld Oberflächentechnologien — Versuchsdruckmaschine

Zukunftsorientiert in Oberflächentechnologien

Im Juni 2011 ging in unserem Technikum in Mechernich die erste Anlage für Atmosphärendruck-Plasmabeschichtung erfolgreich in Betrieb: Einmal mehr der entscheidende Schritt vom Labortestlauf zur industriellen Anwendung auf einer von uns entwickelten innovativen Anlage. Ein Schritt, von dem unsere Kunden erneut profitieren.

Plasma als Werkzeug der Zukunft

Technologisch weit fortgeschritten, bilden unsere atmosphärischen Plasmasysteme in vielen Bereichen eine hervorragende Alternative zu bestehenden Oberflächenbehandlungs- und beschichtungssystemen. Dabei sind die Feinreinigung von Bauteilen vor Beschichtungs-, Löt- oder Klebeprozessen und die Aktivierung von Oberflächen nur einige der möglichen industriellen Anwendungen.
 
Viele Materialien lassen sich nunmehr mit extrem dünnen Funktionsschichten versehen – lösemittelfrei, energieeffizient, automatisiert. Und durch die besonders geringe thermische Belastung können auch zahlreiche sensible Kunststoffe metallbeschichtet werden – etwa um Strahlung zu absorbieren, Wärme abzuleiten oder elektrische Verbindungen herzustellen.
 
Basis für individuelle, serientaugliche Komplettlösungen des neuen Verfahrens aus einer Hand: unsere 30-jährige Erfahrung in Heißluft-, Infrarot- und UV-Oberflächentechnologien.

Stellen Sie uns Ihre Aufgabe! Wir entwickeln für Sie eine Lösung nach Maß.